教育: 2023年从VIT维尔洛毕业 — 计算机科学与工程专业
过往经验: Ivanti (担任软件开发工程师(SDE)1.5年 + 实习0.5年(SDE实习生))
技术栈: C++/后端/Windows开发/网络/安全。
面试职位: Google班加罗尔的软件开发工程师(L3级)
选拔流程时间: 约3.5个月 — 2024年8月至2024年11月
准备策略: 过去20个月一直在Leetcode上刷题
结果: 被录用 :-)
之前我曾多次向谷歌申请过,有内推和没有内推。不过到了2024年8月下旬,我通过领英接到了猎头的联系。我对这个机会感兴趣,我的简历进入了下一轮。猎头随后安排了面试流程。这也是我第一次参加谷歌面试。
首轮预筛选:简历评审
日期:2024年9月中旬
时长:大约30分钟
这次会面更像是一次讨论,而不是技术面试。招聘人员提到了以下几点:
- 我当前的角色和职责。
- 我在编码、调试、规划等方面花了多少时间?
- 我为什么想要加入谷歌?为什么想从当前的工作跳槽到谷歌?
- 我在哪些编程语言上的技能?
- 我想给自己在DSA方面的技能打几分?我的强项是什么?
- 我期望的总薪酬(CTC)是多少?
- 你觉得我需要准备多久?
招聘顾问还解释了整个筛选流程的时间表,以及它是如何进行的。他还分享了各种PDF和视频,来解释如何为谷歌面试做准备以及所需的准备内容。我请求一周的准备时间,但他建议我准备两周时间。
第二轮,技术电话访谈这是淘汰轮。这一轮通常不太难。要是过不了这一关,你就被拒了,需要等6个月到1年才能再试。
日期:2024年9月(这周的最后一周)
时长:45分钟
问题:
- 一个关于二维数组前缀和的题目(简单难度)
- 一个涉及二分查找的题目(稍微复杂一点 — 中等难度的题目)
我在30分钟内解决了这两个问题,包括编码、干运行和说明。面试官对此表示满意,这一轮在35分钟就提前结束了。
自评 : 强烈推荐
反馈:非常满意。招聘人员说我已经准备好可以参加现场面试了,并问我准备了多久。我说了一周,他点头了。
现场的轮次不采用淘汰机制,四轮会连续进行,最后会根据总成绩来决定。
现场第一环节:算法题解决Google 有六个评分等级。强烈推荐(SH)、推荐(H)、谨慎推荐(LH)、谨慎不推荐(LNH)、不推荐(NH)、强烈不推荐(SNH)。
招聘人员没有具体告诉我评分,但我根据自己的情况给自己打了分,猜猜自己大概会得到哪个等级。
日期:2024年10月,(当周)
时间:45分钟
我遇到了一道LeetCode Hard Premium题目(标签:deque, greedy, sorting, simulation)。最初,这个问题看起来还可以应付得了。我解释了我的解题思路后,面试官对此表示满意,但在编码过程中,却发现我的初始方法存在缺陷。
我描述了问题并调整了我的解决方案。面试官很有耐心并提供了指导。尽管面试延长了五分钟, 在他们帮助下,我最终找到了最优解。
自我评价:精挑细选的招聘
现场第二回合:混合 DSA日期:2024年10月第一周
时长:45分钟
问题如下:
- 一个涉及 栈 、前缀和 和 线性扫描 的问题。
- 一个可以通过 BFS 解决的 图论 问题。
我顺利地在规定时间内解决了这两个问题,并进行了完整的模拟运行和详细解释。
自我评分:非常推荐录用
第三现场:图论算法日期:2024年10月初
时长:45分钟左右
问题:下面是一些问题:
- 一个BFS题,接着是一个需要调整的后续题。
- 一个DFS题,后续的题中我用Dijkstra算法解决了。
虽然我轻松地解决了第一个问题,但在解决第二个问题时遇到了一些麻烦。面试官给了我一些提示,这帮助我解决了问题。
自评:被聘用
现场第四轮:谷歌文化与领导能力日期:2024年10月的第二周
持续时间:30分钟
这次行为轮次的重点是评估我的解决问题的方法、团队合作和适应性。
有啥问题?
- 如果队友窃取了你们一起完成的工作的功劳,你会怎么处理?
- 如果在处理一个关键客户问题时突然出现紧急任务,你会怎么应对?
- 如果加入一个所有成员包括你都是新人的全新团队的项目,你会采取什么态度?
- 谈谈目前工作中令你成长的经历,你觉得这些经历帮助你成为一个更好的软件工程师。
- 分享一下你参与的一个特别自豪的有影响力的项目。
自评 : 聘用 或 强力聘用
结果是:招聘人员告知我整体反馈非常好。我的简历被转给了团队匹配环节,在此期间,我参加了两次电话会议,时间安排在接下来的几周内。最终,我被第二个团队选中了。
在团队比赛之后,我的资料被提交给了招聘委员会(HC)做最终审批。两周后,我收到了HC的批准。
提供的薪酬与谷歌L3级别职位的典型薪酬一致,如在LeetCode的薪酬部分中所示。
和我联系 :-)哈
领英: https://www.linkedin.com/in/kaustubhdwivedi1729/
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