NVIDIA GB300/B300测试更新：AOS芯片严重发热问题，MPS订单情况可能好于预期

事件:
当前为GB300/B300系统测试的DrMOS芯片是AOS的5x5和MPS的5x6。我最新的供应链状况显示，AOS的DrMOS芯片(一种电源管理芯片)遇到了严重的发热问题。

分析:
1. Nvidia优先测试AOS的5x5 DrMOS有两个原因：1) 加强与MPS的谈判力量，以降低成本；2) AOS在5x5 DrMOS的设计和生产方面更具专业优势。
2. DrMOS本身可能不是唯一导致热问题的原因，也可能是其他设计，如系统热管理，优化不足所致。
3. 如果该问题依旧存在，Nvidia可能采取主动措施，以避免GB300/B300大规模生产的延误。这可能包括1) 寻求其他5x5 DrMOS供应商的样品，例如请求MPS提供样品；2) 加速测试MPS的5x6 DrMOS。这些行动可能会在短期内影响市场对AOS未来订单的积极预期。
4. 虽然5x6 DrMOS成本更高，但热性能更优异。如果5x5 DrMOS的热问题持续存在，Nvidia可能会更倾向于转向5x6 DrMOS，这可能有利于MPS，MPS在5x6设计方面拥有技术优势。

结论:
GB300/B300距离大规模量产还有一段时间，不过这并不意味着AOS最终无法从GB300/B300中获益。然而，为了避免再次出现像GB200/B200那样的延迟问题，Nvidia可能会寻找其他5x5 DrMOS供应商，或加快MPS的5x6 DrMOS测试，这可能会短期内影响市场对AOS订单的高期待。